用于高功率高工作温度的耐热耐湿环氧模塑料

地区：江苏省南京市

关键词：江苏省技术产权交易市场

需求类型：其它

需求领域：新材料

需求编号：D2021061600002909

解决方案：暂无

审核状态：通过审核

需求描述：

开发耐热耐湿环氧模塑料，满足第三代半导体SiC器件封装要求，适用于TO220、TO247、TO252、TO263及模块的封装，满足汽车电子级别应用，满足Tj200°C芯片工作温度需求。需要满足如下要求： 1. 封装无外观问题（气孔、填充不全、表面脏污等）； 2. 通过JEDEC-MSL1无分层； 3. 通过TC（-55/200°C，2000循环）； 4. 通过HTRB（200°C，1800V，1000h）； 5. 通过HTSL（200°C，1000h）； 6. 通过PCT192h； 7. 连续成模性大于400模。成果匹配

用于高功率高工作温度的耐热耐湿环氧模塑料

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