自动组装技术

地区：上海市闵行区

关键词：

需求类型：其它

需求领域：其它

需求编号：D2021040600000602

解决方案：暂无

审核状态：未审核

需求描述：

公司研发生产测试探针，半导体测试探针，射频测试探针，射频模块，连接器等产品。在产品研发过程中，对产品的电镀技术提出新的要求，寻求专家解决。电镀技术要求：1.超精密组装技术，产品为0.3mm内径通孔，加入成品弹簧及两个针头。2.防呆检测，针头的朝向一定。3.能够具有泛用性，在一定尺寸内可以任意调节。成果匹配

自动组装技术

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