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5G高频高速覆铜板用活性酯材料研发
地区:
江苏省 苏州市
关键词:
苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司
需求类型:
关键技术研究
需求领域:
新材料
需求编号:
D2021061600002072
解决方案:
暂无
审核状态:
通过审核
需求描述:
开发可广泛应用于服务器基板、高频元件、汽车基板、计算机基板等方面的覆铜板产品。树脂产品的本身性能达到低介电常数(1GHz,Dk=2.8以下)、低介电损耗性能(1GHz,Df=0.008以下)。
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