长期耐250℃绝缘材料

地区：江苏省苏州市

关键词：苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司

需求类型：关键技术研发

需求领域：新材料

需求编号：D2021061600001434

解决方案：暂无

审核状态：通过审核

需求描述：

针对第三代宽禁带SiC，GaN半导体的应用，其运行频率越来越高，发热量也会越来越大，导致相关的电子器件封装材料将要承受更高的温度，更高的高频脉冲电晕腐蚀。所以本项目需要能够长期耐热达到250℃以上的电气绝缘胶粘剂和绝缘树脂（注：现有市面上道康宁等公司的有机硅灌封树脂只能满足长期240℃的耐温要求，需要在此技术上进行提升），另外要求在保证长期耐250℃的要求下，具有较低的粘度，较好的可浇注和灌封的工艺性。成果匹配

长期耐250℃绝缘材料

沪ICP备2021009587号-1 沪公网安备 31010402009217号