无引线压力芯体芯片

地区：上海市青浦区

关键词：慧石（上海）测控科技有限公司

需求类型：关键技术研发

需求领域：新材料

需求编号：D2021061600001432

解决方案：暂无

审核状态：通过审核

需求描述：

现在进行的研究包括： 1.导电浆料熔化温度曲线研究； 2.导电浆料固化前去杂质（气体杂质、助溶剂等）； 3.导电浆料固化所需容腔结构研究等已投入包括： 1.设备有，倒装贴片机一台、回流焊接炉一台、冷却系统一套； 2.人力有，工艺工程师2名；操作工人1名；设计员1名；时间有，3个月。需求内容: 1:问题点：无引线压力芯体芯片烧结连接时须将玻璃、导电浆料、压力芯片粘结到一起，其中玻璃熔化温度约为400℃，芯片破坏温度约460℃，现须研制一种导电浆料能够在400℃～460℃之间熔化并能将玻璃和压力芯片牢固粘结。 2:技术：市场现有的导电浆料均为高温导电浆料，完全熔化（熔化后无气孔等缺陷）温度大于460℃，这个温度会导致压力芯片损坏。须对导电浆料进行掺杂等技术，保证导电浆料能够在400℃～460℃之间熔化彻底。 3:成熟度：须新研。 4:成本：新材料的调研所需时间成本，预计须6个月；研发成本主要是材料的采购、试验分析费用，预计须人民币120万元。成果匹配

无引线压力芯体芯片

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